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差距何止光刻機,這才是中芯國際真正的短板

作者:Franklee
2020年對我們國家來說是艱難的一年,因為特朗普和美國對華為施加了嚴格的芯片封鎖。這不僅是華為面臨的主要問題,也是國內芯片業務的危機!
 
眾所周知,與美國等發達國家相比,國內芯片業務起步較晚,而且長期以來一直受到國外技術封鎖和人才壟斷的困擾。這也直接導致了國內芯片水平的落后。高度依賴進口。
 
美國對華為芯片的封鎖無限期地放大了這一點,使我們意識到,要在中國實現技術自主權還有很長的路要走。目前,中國在這方面的主要弱點是芯片的生產和封裝,這也是華為面臨的最大問題。
 
除了是知名的手機制造商外,華為還是中國最大的半導體公司之一。其HiSilicon能夠獨立設計高端芯片。在芯片設計方面,可以說華為已經躋身世界頂級水平。但是華為最大的痛點是它無法生產芯片。
差距何止光刻機,這才是中芯國際真正的短板
那么華為的芯片供應來自哪里呢?以前,臺積電一直是華為的主要芯片供應商,基本上控制著華為高端芯片的命脈。換句話說,沒有臺積電,就無法保證華為高端芯片的供應,限制臺積電向華為供應芯片是美國芯片封鎖的主要手段。
 
很多人可能會問,為什么華為沒有在中國大陸找到合作的芯片代工廠?我們為什么要堅持臺積電?其實華為也曾考慮過這一點,但是目前國內的芯片代工廠真的很尷尬!
 
中國最先進的芯片代工廠是中芯國際。目前,它即將達到7nm工藝芯片的量產技術,而華為的下一代芯片則采用5nm級。中芯國際很難獨自達到這一點。而臺積電已經觸及了3nm芯片的門檻,可以看出中芯國際與臺積電之間的差距非常大!
 
差距不是光刻機
 
有人可能會問,為什么中芯國際與臺積電之間的差距如此之大?是因為臺積電擁有高端光刻機而中芯國際卻沒有?
 
誠然,光刻機之間的差距是我們必須正視的問題,因為沒有高端光刻機,就不可能生產出高端工藝的芯片。臺積電目前從ASML進口了兩臺最先進的EUV光刻機,用于生產5nm芯片,但中芯國際在這方面仍然空白。
 
因此,光刻機是造成臺積電與中芯國際之間差距的主要因素之一,但主要差距不是這個,也就是說,中芯國際與臺積電之間的差距與光刻機不一樣!
 
華裔院士揭露真相
 
由于中芯國際與臺積電之間的差距并不在于光刻機上,是什么因素導致臺積電如此領先?日前,華裔美國學者馬佐平就此問題發表了看法。他認為中芯國際與人才數量和質量之間的主要差距。
 
據馬院士說,臺積電是世界上最大的芯片代工廠,擁有數萬名專業技術人員,而中芯國際在中國只有幾百到三百到四百名人才,而且人才素質還沒有贏得。這樣,臺積電自然很容易與中芯國際縮小差距。
 
因此,技術和設備的落后并不可怕??膳碌氖侨鄙傧嚓P人才。只要提高人才的數量和質量,就不難克服技術和設備問題。
 
盡管專家們的話一直都不怎么靠譜,但馬院士對國內芯片危機的看法無疑是非常合理的,因為人才的缺乏一直是國內芯片行業的主要問題。我希望該國將來能夠針對此問題采取合理的措施,以便更多的人才愿意投資于芯片研究事業!
 
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