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SMT貼片元件拆卸的相關方法

作者:Franklee
各位行業的朋友們,大家下午好,我是SMT貼片加工廠的小編Franklee,今天小編要和各位朋友們分享的是SMT貼片元件拆卸的相關方法介紹。SMT貼片電子元件已廣泛應用于各個電子產品的PCBA控制板中,但是對于貼片電子元件的拆卸一直是困擾廣大技術人員的難題。因此新一電子小編特地向SMT貼片事業部的各位專業人士請教,總結了相關方法和各位朋友們分享。

第一種就是利用專用烙鐵頭拆卸法,選購專用的“n”形烙鐵頭,端部的凹口寬度(w)及長度(L)可根據被拆件的尺寸確定。專用烙鐵頭可使被拆件兩面引線腳的焊錫同時熔化,便于取下被拆元器件。這種烙鐵頭的自制方法是:選一段內徑與烙鐵頭外相配合的紫銅管,一端用虎鉗夾平(或錘平),鉆上小孔。再用兩塊紫銅板(或紫銅管縱向剖開展平)加工成與被拆件長度相同的尺寸,并鉆小孔。銼平銅板端面,打磨干凈,最后用螺栓組裝,套在烙鐵頭上。烙鐵頭經加熱、沾錫即可待用。對于兩個焊點的矩形片狀元器件,只要將烙鐵頭敲成扁平狀,使端面寬度等于元器件長度,即可同時加熱熔化兩個焊點,取下片狀元器件。
貼片元件焊接
第二種方法是吸錫銅網法,吸錫銅網是用細銅絲編織成網狀帶子,可用電纜線的金屬屏蔽線或多股軟線代替。使用時將網線覆蓋在多引腳上,涂上松香酒精焊劑。用烙鐵加熱,并拽動網線,各腳上的焊錫即被網線吸附。剪去已附焊錫的網線,重復幾次加熱吸錫,引腳上的焊錫逐漸減少,最后元件引腳與印制板分離。

第三種是熔錫清理的方法,將多腳元件用防靜電烙鐵加熱焊錫熔化時,用牙刷(或油畫筆、漆刷等)對焊錫進行清掃,也能很快拆下元器件。元器件拆除后,應及時清潔印制板,以防殘錫造成其他部位短路。

第四種是引線拉拆的方法,此法適用于拆卸片裝集成電路。用一根粗細適當,有一定強度的漆包線,從集成電路的引腳內側空隙處穿入。漆包線的一端固定在某一適當的位置上,另一端用手拿住。當集成電路引腳上焊錫熔化時。拉動漆包線去“切割”焊點,集成電路引腳便與印制板分離。

第五種是吸錫器拆卸方法,吸錫器有普通吸錫器和吸錫電烙鐵兩種。普通吸錫器使用時壓下吸錫器活塞桿,待電烙鐵將被拆件的焊點熔化時,將吸錫器的吸嘴緊靠熔點,按下吸錫器的釋放鈕,吸錫器活塞桿彈回將熔錫吸走。反復幾次,可使被拆件與印制板分離。吸錫電烙鐵是將普通吸錫器與電烙鐵組裝在一起的專用吸錫工具,其用法與普通吸錫器相同。需要注意的是:在局部加熱過程中要防靜電,電烙鐵的功率和烙鐵頭的大小要適當。
今天就暫時先和各位朋友們分享到這里,獲取更多行業知識請鎖定新一電子新聞資訊欄目,小編將在這里為您分享行業內的專業知識,同時如果您也有SMT貼片加工、COB邦定加工、AI自動插件和DIP手工插件的方法,歡迎致電我們專業的客戶服務熱線,我們竭誠為您服務。
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