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SMT貼片加工技術的優勢

作者:Franklee
各位行業的朋友們,下午好。我是SMT貼片加工廠的小編Franklee,今天要和各位分享的是SMT貼片加工技術的優勢。

SMT貼片組裝密度高片式元器件比傳統穿孔元件所占面積和質量大為減少。一般地,采用SMT可使電子產品體積縮小60%,質量減輕75%。通孔安裝技術元器件,它們按2.54mm網格安裝元件,而SMT組裝元件網格從1.27mm發展到目前0.63mm網格,個別達0.5mm網格安裝元件,密度更高。例如一個64引腳的DIP集成塊,它的組裝面積為25mm×75mm,而同樣引線采用引線間距為0.63mm的QFP,它的組裝面積為12mm×12mm,面積為通孔技術的1/12。

可靠性高,由于片式元器件的可靠性高,器件小而輕,故抗震能力強,采用自動化生產,貼裝可靠性高,一般不良焊點率小于百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級,用SMT組裝的電子產品MTBF平均為25萬小時,目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。
貼片加工技術
高頻特性好,由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,采用SMC及SMD設計的電路最高頻率達3GHz,而采用通孔元件僅為500MHz。采用SMT也可縮短傳輸延遲時問,可用于時鐘頻率為16MHz以上的電路。若使用MCM技術,計算機工作站的高端時鐘頻率可達100MHz,由寄生電抗引起的附加功耗可降低2~3倍。

SMT貼片加工還大大降低了成本,印制電路板使用面積減小,面積為通孔技術的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降。印制電路板上鉆孔數量減少,節約返修費用。由于頻率特性提高,減少了電路調試費用。由于片式元器件體積小、質量輕,減少了包裝、運輸和儲存費用。SMT及SMD發展快,成本迅速下降,一個片式電阻已同通孔電阻價格相當,約合1分人民幣。

便于自動化生產,目前穿孔安裝印制電路板要實現完全自動化,還需擴大40%原印制電路板面積,這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入,否則沒有足夠的空間間隙,將碰壞零件。自動貼片機采用真空吸嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距QFP器件均采用自動貼片機進行生產,以實現全線自動化生產。

當然,SMT貼片加工生產中也存在一些問題,如:元器件上的標稱數值看不清,維修工作困難;維修調換器件困難,并需專用工具;元器件與印制電路板之間熱膨脹系數一致性差。但這些問題均是發展中的問題,隨著專用拆裝設備的出現,以及新型低膨脹系數印制電路板的出現,已經讓這些問題得到了顯著的改善。

今天就暫時先和朋友們分享到這里了,獲取更過行業相關專業知識,請鎖定新一電子新聞資訊欄目,小編將在這里為您分享SMT貼片加工行業知識。同時如果您也有SMT貼片加工、COB邦定加工以及AI/DIP加工的需求,歡迎致電我們專業的客服服務熱線,我們將竭誠為您服務。

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